на полупроводниковых приборах

См. также в других словарях:

• вертикальная печь (в полупроводниковых приборах) — Печь для высокотемпературной обработки полупроводниковых подложек с вертикальным расположением технологического канала и горизонтальным расположением подложек внутри канала; превосходит горизонтальную печь по постоянству нагрева, совместима с… …   Справочник технического переводчика

• горизонтальная печь (в полупроводниковых приборах) — Печь для высокотемпературной обработки полупроводниковых подложек с горизонтальным расположением технологического канала и вертикальным расположением подложек в кассете; используется для термического окисления, химического осаждения из паровой… …   Справочник технического переводчика

• печь (в полупроводниковых приборах) — Устройство, используемое при изготовлении полупроводниковых приборов для высокотемпературной обработки подложек в среде строго управляемого состава; используются массивные нагревательные элементы и поэтому не допускаются быстрые изменения… …   Справочник технического переводчика

• диффузия (в полупроводниковых приборах) — Процесс спекания или связывания новых тонких слоев на кремниевой подложке. Выполняется с помощью диффузионных печей, окисления под высоким давлением и быстрой термообработки. [http://www.cscleansystems.com/glossary.html] Тематики… …   Справочник технического переводчика

• зарядный агрегат на полупроводниковых приборах — — [Я.Н.Лугинский, М.С.Фези Жилинская, Ю.С.Кабиров. Англо русский словарь по электротехнике и электроэнергетике, Москва, 1999 г.] Тематики электротехника, основные понятия EN solid state charger …   Справочник технического переводчика

• затвор (в полупроводниковых приборах) — Структура, используемая для управления выходным током (например, потоком носителей в канале) в полевых транзисторах; в МОП транзисторах затвор состоит из контакта затвора и тонкой пленки оксида; в полевых транзисторах с затвором Шотки затвор –… …   Справочник технического переводчика

• зачистка (в полупроводниковых приборах) — Процесс удаления материала с поверхности подложки; обычно подразумевается, что удаление выполняется не с целью создания какой либо конфигурации, например, удаление всего резиста после литографии и травления.… …   Справочник технического переводчика

• исток (в полупроводниковых приборах) — Один из трех выводов полевого транзистора; сильно легированная область, из которой в канал инжектируются основные носители. [http://www.cscleansystems.com/glossary.html] Тематики полупроводниковые приборы EN source …   Справочник технического переводчика

• литография (в полупроводниковых приборах) — Перенос конфигурации или изображения с одного носителя на другой, например, с маски на подложку. Если для осуществления переноса применяется свет, используется термин фотолитография. Микролитографией называется процесс, в котором для переноса… …   Справочник технического переводчика

• окисление (в полупроводниковых приборах) — Химический процесс соединения кислорода с другим химическим элементом. В полупроводниках окисление означает соединение кислорода и кремния с образованием двуокиси кремния (SiO2). [http://www.cscleansystems.com/glossary.html] Тематики… …   Справочник технического переводчика

• плазма (в полупроводниковых приборах) — Электропроводящий газ, состоящий из ионизированных частиц, которые используются для вытравливания ненужного материала в процессе химической или физической бомбардировки. Плазменное травление происходит в реакторе, который может быть объемного или …   Справочник технического переводчика